AN-V-150

Copper in nickel plating bath

Summary

The concentration of Cu in a Ni plating bath is determined by polarography in chloride-containing acetate buffer at pH 4.7.

Download AN-V-150 (EN)

Kontakt

Metrohm Polska

ul. Centralna 27
05-816 Opacz-Kolonia

Kontakt

Poszukaj aplikacji

Zawęź swoje wyszukiwania(46)

Ta aplikacja została oznaczona w kategorii

// Plating baths – nickel

Bismuth stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Galwanizacja i platerowanie // Elektronika i semikonduktory

Lead stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Galwanizacja i platerowanie // Elektronika i semikonduktory

Antimony stabilizer in an electroless Ni bath

// Plating baths – nickel // Galwanizacja i platerowanie // Elektronika i semikonduktory

Monitoring complexing agents in galvanic baths inline with Raman spectroscopy

// Plating baths – nickel // Analiza procesowa // Nitrogen – amines, amides

2 / 4