AN-V-150

Copper in nickel plating bath

Tóm tắt

The concentration of Cu in a Ni plating bath is determined by polarography in chloride-containing acetate buffer at pH 4.7.

Download AN-V-150 (EN)

Liên hệ

CÔNG TY TNHH METROHM VIỆT NAM

Tòa nhà Park IX, số 08 Đường Phan Đình Giót, Phường 2, Quận Tân Bình
Thành phố Hồ Chí Minh

Liên hệ

Tìm kiếm ứng dụng

Lọc tìm kiếm của bạn(42)

Ứng dụng này được gắn thẻ là

// Plating baths – nickel

Bismuth stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Metal products, plating & finishing // Electronics & semiconductors

Lead stabilizer in an electroless Ni plating bath

// Plating baths – nickel // Metal products, plating & finishing // Electronics & semiconductors

Antimony stabilizer in an electroless Ni bath

// Plating baths – nickel // Metal products, plating & finishing // Electronics & semiconductors

Monitoring complexing agents in galvanic baths inline with Raman spectroscopy

// Plating baths – nickel // Process analysis // Nitrogen – amines, amides

2 / 4