AN-V-150

Ni电镀槽液中的Cu

概要

采用极谱法，在含氯离子的乙酸盐缓冲液（pH 4.7）中测定一种Ni电镀槽液中的Cu浓度。

Download AN-V-150 (EN)

咨询

瑞士万通中国

北京市海淀区上地东路1号院1号楼7层702
100085 北京

咨询

查找应用报告

优化您的搜索(42)

此应用已被标记为

// Plating baths – nickel

无电解镍镀液中的铋稳定剂

// 电镀池－镍 // 金属制品、电镀与精加工 // Electronics & semiconductors

无电解镍镀液中的铅稳定剂

// 电镀池－镍 // 金属制品、电镀与精加工 // Electronics & semiconductors

化学镍镀液中的锑稳定剂

// 电镀池－镍 // 金属制品、电镀与精加工 // Electronics & semiconductors

利用拉曼光谱在线监测电镀液中的络合剂

// 电镀池－镍 // 进程分析 // 氮－胺类、酰胺类

2 / 4