You have been redirected to your local version of the requested page

AN-V-150

Copper in nickel plating bath


Summary

The concentration of Cu in a Ni plating bath is determined by polarography in chloride-containing acetate buffer at pH 4.7.
Contact

บริษัท เมทโธรห์ม สยาม จำกัด

979 111-115 อาคาร S.M. Tower ชั้น33, แขวงพญาไท, เขตพญาไท, ถ.พหลโยธิน
กรุงเทพมหานคร 10400

Contact