AN-V-150

Copper in nickel plating bath

Summary

The concentration of Cu in a Ni plating bath is determined by polarography in chloride-containing acetate buffer at pH 4.7.

Kontakt

Galvaniho 12
82104 Bratislava

Vyhľadať aplikácie

Upresnite vyhľadávanie

Táto aplikácia bola označená ako

// Plating baths – nickel