重定向消息

在线近红外光谱用于半导体晶片预处理中的质量控制

2022年12月12日

文章

半导体是现代电子产品的基本部件。考虑到纳米级尺寸的工作表面,半导体制造设施内部的清洁度至关重要。所有类型的污染物都可能导致缺陷,这使得制造商实施极其严格和精确的生产控制流程,具有高重现性,尤其是在使用蚀刻和清洗液进行晶片表面处理,以去除杂质和表面纹理这一非常重要的生产步骤。这篇文章强调了半导体制造商在晶片预处理过程中利用近红外光谱仪(NIRS)实现实时分析、100%可追溯性、非常合适的产品安全性和非常大的晶片样品吞吐量的优势。

硅晶片的特写,每个微型正方形都是一个带有微型晶体管和电路的芯片
硅晶片的特写,每个微型正方形都是一个带有微型晶体管和电路的芯片

想了解更多关于近红外光谱的工作原理吗?请查看我们的其他博客文章:

第1部分:近红外光谱分析中的常见问题 

第2部分:近红外光谱仪的优势

专为湿法工作台配备的2060近红外分析仪

在半导体生产设施中,典型的湿法工作台由几个具有特定用途(即化学蚀刻、清洗和冲洗)的独立槽组成。对于这些任务,每条生产线需要不同的酸或碱混合物或各种有机组分。图1是瑞士万通2060近红外分析仪用于湿法工作台浴槽的典型配置。

该实施案例可以解决包括HF-Dip蚀刻槽(具有特定蚀刻速率和特定浓度水平的氢氟酸)、SC1标准清洗液(由NH4OH和H2O2组成的水溶液)、SC2标准清洗液(由HCI和H2O2组成的水溶液)、HotPhos(磷酸水溶液),以及其他(例如未使用NIRS监测的冲洗步骤)。