Applicazioni

Nelle tabelle seguenti sono riportati i potenziali di semionda o i potenziali di picco di 90 ioni di metallo. Se non indicato diversamente, i potenziali di semionda (riportati in Volt) sono misurati sull'elettrodo a goccia di mercurio (DME) a 25 °C.

L'acido borico è utilizzato in molti circuiti primari di centrali nucleari, nei bagni di galvanici di nichel e nella produzione di vetri ottici. Inoltre, il boro è presente in detergenti e fertilizzanti. Questo Application Bulletin descrive la determinazione di acido borico prima con titolazione potenziometrica e poi con titolazione termometrica. Il metodo è anche adatto per la determinazione di altri composti di boro, con precedente digestione acida dell'analisi.

Questo bollettino descrive i metodi di titolazione potenziometrica per il controllo di acido solforico e cromico nei bagni di anodizzazione. Oltre ai componenti principali alluminio, acido solforico e acido cromico, vengono determinati anche cloruro, acido ossalico e solfato.

La titolazione potenziometrica è un metodo accurato per determinare il contenuto di cloruri. Per istruzioni dettagliate e suggerimenti per la risoluzione dei problemi, scarica il nostro Application Bulletin.

Questo bollettino descrive un metodo che consente di determinare il molibdeno anche negli acciai e in altri materiali ricchi di ferro. Tramite polarografia catalitica viene determinato il Mo(VI) con elettrodo di mercurio in caduta. Il limite di determinazione è di circa 10 μg/L di Mo(VI).

Nella maggior parte degli elettroliti, i potenziali di picco del piombo e dello stagno sono talmente prossimi l'un l'altro che la determinazione voltammetrica è impossibile. Le difficoltà si riscontrano in particolare se uno dei metalli è presente in eccesso.Il metodo 1 descrive la determinazione di Pb e Sn. Si utilizza la voltammetria di ridissoluzione anodica (ASV) con aggiunta di bromuro di cetil-trimetilammonio. Questo metodo viene utilizzato quando:• si è maggiormente interessati al Pb• il Pb è in eccesso• Il rapporto Sn/Pb non è maggiore di 200:1Secondo il metodo 1, Sn e Pb possono essere determinati contemporaneamente se la differenza nelle concentrazioni non è troppo alta e non è presente Cd.Il metodo 2 si applica quando Sn e Pb sono presenti in traccia o vi sono interferenze da parte degli ioni di TI e/o Cd. Questo metodo funziona anche con DPASV in tampone di ossalato con aggiunta di metilene blu.

La tiourea forma composti molto poco solubili con il mercurio. Le onde anodiche risultanti vengono usate per la determinazione polarografica di tiourea. Per l'analisi di quantità molto piccole (µg/L) si utilizza la voltammetria di ridissoluzione catodica (CSV). In entrambi i casi, viene utilizzata la modalità di misura a impulsi differenziali (DP).

Questo bollettino descrive la titolazione potenziometrica simultanea di acido borico libero e acido tetrafluoborico libero in bagni di nichelatura. Dopo l'aggiunta di mannitolo, i complessi di mannitolo formati vengono titolati con una soluzione di idrossido di sodio. La determinazione viene effettuata direttamente nel campione del bagno, nichel e altri ioni metallici non interferiscono.

La formaldeide può essere determinata riduttivamente sul DME. A seconda della composizione del campione, può essere possibile determinare la formaldeide direttamente nel campione. In caso di interferenze, possono essere necessarie operazioni di preparazione del campione, ad es. adsorbimento, estrazione o distillazione. Vengono descritti due metodi. Nel primo metodo, la formaldeide viene ridotta direttamente nella soluzione alcalina. Le concentrazioni elevate di metalli alcalini o alcalino-terrosi possono causare interferenze. In tali casi è possibile applicare il secondo metodo. La formaldeide è derivatizzata con idrazina in idrazone e poi determinata polarograficamente in una soluzione acida.

Determinazione del nichel in assenza di cobalto e altre interferenze

Determinazione di una soluzioni di nichel mediante titolazione con disodio dimetilglossimato standardizzato

Determinazione di sodio ipofosfito in soluzioni chimiche di galvanizzazione

Titolazione termometrica in una soluzione di galvanizzazione chimica con disodio dimetilglossimato

Titolazione termometrica automatizzata del contenuto di nichel di soluzioni di nichelatura chimica. La determinazione è adatto per titolazioni completamente automatico impiegando un 814 Sample Processor.

Determinazione di acido borico in soluzioni chimiche di nichelatura

Determinazione di nitrato in un bagno di nichelatura elettrolitica tramite cromatografia anionica e successiva rivelazione UV/VIS (205 nm).

Determinazione di citrato e saccarina in un bagno di nichelatura elettrolitica tramite cromatografia a scambio ionico e successiva rivelazione diretta della conduttività.

Nel bagno galvanico senza corrente elettrica, è necessario rabboccare regolarmente gli ingredienti che si consumano per garantire uno strato uniforme di lega di nichel-fosforo. Ciò richiede il monitoraggio online dei componenti attivi del bagno. I parametri da controllare sono il valore del pH (4,5–5,0) e il nichel (NiSO4 < 10 g/L) e concentrazione di ipofosfito (NaH2PO2: 1–12%). Inoltre, è possibile misurare il solfato, l'alcalinità e gli additivi organici (tramite CVS).

L'analisi accurata degli agenti complessanti nei bagni galvanici è possibile con la spettroscopia Raman in linea. Questa nota applicativa mostra un esempio dell'utilizzo di un analizzatore Raman 2060.

Determinazione di fluoruro, cloruro, e nitrato in una soluzione di NiSO, ZnSO4 in acido solforico tramite cromatografia anionica e successiva rivelazione della conduttività dopo la soppressione chimica.

Determinazione di nitrato e solfato in ipofosfito di sodio tramite cromatografia anionica e successiva rivelazione della conduttività dopo la soppressione chimica.

Determinazione di borato e cloruro con rilevamento diretto della conducibilità (MSM esaurito). Dopo l'introduzione dell'unità MSM fresca (stepping) e dopo il cambio dell'eluente, il solfato viene analizzato con rilevamento della conducibilità dopo soppressione chimica.

Determinazione del nitrato in un bagno di nichelatura mediante cromatografia anionica con rivelazione UV/VIS (205 nm) dopo soppressione chimica.

Determinazione di ipofosfito, fosfito e fosfato in un bagno di nichel mediante cromatografia anionica con rilevamento della conducibilità dopo soppressione chimica mediante scambio cationico in linea.

Determinazione di tensioattivi anionici in un bagno di nichelazione tramite titolazione potenziometrica con TEGO ®trant A100 tramite l'elettrodo «Ionic Surfactant».

La presente Application Note tratta della titolazione fotometrica di nichel tramite l'Optrode (520 nm). Come indicatore è stato usato muresside e come titolante EDTA.

I processi di galvanica sono utilizzati in diversi settori industriali per proteggere la qualità della superficie di vari prodotti dalla corrosione o dall'abrasione e migliorarne significativamente la vita lavorativa. È essenziale controllare regolarmente la composizione del bagno per assicurarsi che il processo funzioni correttamente. Esempi tipici di bagni galvanici includono bagni di sgrassaggio alcalini o bagni acidi o alcalini contenenti metalli, ad esempio rame, nichel o cromo, o componenti come cloruro e cianuro. È fondamentale che la tecnica di analisi scelta soddisfi elevati standard di sicurezza per questo tipo di analisi e produca risultati affidabili. Il sistema OMNIS Sample Robot pipetta e analizza automaticamente campioni di bagni galvanici aggressivi su diverse workstation, aumentando la sicurezza in laboratorio. Ciò garantisce risultati più affidabili rispetto alla titolazione manuale e un risparmio di tempo, in quanto è possibile analizzare diversi parametri in parallelo.

Determinazione di saccarina, benzammide e o-toluenesulfonamide in un bagno galvanico di nichelatura tramite cromatografia RP e successiva rilevazione UV.

La determinazione di iodato e ioduro nei bagni di placcatura utilizzati è ostacolato dalle elevate concentrazioni di altri ioni. Lo iodato è utilizzato come stabilizzatore per il bagno. La sua concentrazione deve essere monitorata per un adeguato processo di placcatura. Un eluente di cloruro di sodio, la colonna Metrosep A Supp 5 - 250/4.0 e la rilevazione diretta UV/VIS permettono l'analisi di tali campioni senza interferenze di matrice.

Il piombo è comunemente usato come stabilizzante nei processi di nichelatura chimica. La determinazione regolare e precisa della concentrazione di Pb(II) elettrochimicamente attiva è essenziale per assicurare il funzionamento ottimale del processo di placcatura in condizioni stabili. La voltammetria di stripping anodico a impulsi differenziali può essere utilizzata per determinare il contenuto di piombo attivo dopo la diluizione. La determinazione voltammetrica si è affermata come un metodo semplice, sensibile, selettivo e privo di interferenze per questa applicazione.

Determinazione di Fe e Zn in un bagno di nichel solfammato contenente tensioattivi dopo digestione UV.

Determinazione di Cu in un bagno di nichel solfammato contenente tensioattivi dopo digestione UV.

Determinazione di tiourea tramite voltammetria di stripping catodico (CSV) con l'HMDE in un tampone di ammoniaca a pH 8,9. Il cloruro nel campione non interferisce con questa determinazione.

Determinazione della concentrazione di Ni in un bagno galvanico Ni tramite polarografia in un tampone di ammoniaca con pH 9,6.

Determinazione della concentrazione di Co in un bagno galvanico nichel solfammato tramite voltammetria con assorbimento stripping (AdSV) in un tampone di ammoniaca con pH 9,6 e dimetilgliossima (DMG) come agente complessante. Tutti i reagenti devono essere aggiunti nell'ordine indicato di seguito. Bisogna prestare particolarmente attenzione che la soluzione di misura sia ben miscelata prima dell'aggiunta dell'agente complessante. In caso di precipitazione di Ni-DMG è necessaria un'ulteriore diluizione del campione.

Determinazione della concentrazione di Cu in un bagno galvanico di Ni tramite polarografia in cloruro contenente un tampone acetato con pH 4,7.

Determinazione della concentrazione di Sb(III) e Sb(totale) in un bagno di Ni elettrolitico Ni tramite voltammetria anodica stripping (ASV). Nel c(HCl) solo il Sb(III) mostra un segnale. Nel w(HCl) = 10% viene determinato il contenuto di Sb(totale).

La nichelatura chimica è un processo importante e ben consolidato nel settore della finitura superficiale. In passato, l'aggiunta di piccole quantità di piombo è stata ampiamente utilizzata per stabilizzare il bagno di placcatura. Con il numero crescente di restrizioni negli ultimi anni sull'uso del piombo nei prodotti di consumo, in particolare nell'elettronica, sono stati sviluppati e introdotti stabilizzatori alternativi. Uno degli stabilizzanti usati come sostituto del piombo è lo iodato. Può essere utilizzato come unico additivo o in combinazione con bismuto o antimonio. Questo metodo consente la determinazione dello iodato direttamente nel campione del bagno di placcatura mediante polarografia. Il metodo è semplice e veloce, tuttavia sensibile e robusto.

La nichelatura chimica è un processo importante e ben consolidato nel settore della finitura superficiale. In passato l'aggiunta di piccole quantità di piombo è stata ampiamente utilizzata per stabilizzare il bagno di placcatura. Con il numero crescente di restrizioni negli ultimi anni sull'uso del piombo nei prodotti di consumo, in particolare nell'elettronica, sono stati sviluppati e introdotti stabilizzatori alternativi. Due degli stabilizzanti usati come sostituti del piombo sono l'antimonio e il bismuto. Possono essere utilizzati come additivo singolo o in combinazione tra loro o iodati. Questo metodo consente la determinazione dell'antimonio e del bismuto direttamente nel campione del bagno di placcatura mediante voltammetria di stripping anodico (ASV). Il metodo è semplice e veloce, per quanto sensibile e robusto

Il monitoraggio dei livelli di stabilizzante Sb(III) durante la nichelatura chimica è fondamentale per i rivestimenti di alta qualità. La voltammetria di stripping anodico offre un'analisi Sb(III) rapida e affidabile.

La nichelatura chimica garantisce resistenza all'usura e alla corrosione a basso costo. Il monitoraggio dei livelli di stabilizzante al piombo nei bagni di nichelatura è possibile con l'elettrodo Bi-drop.

La placcatura al nichel per elettrolisi offre una finitura superficiale e una resistenza alla corrosione superiori. La voltammetria di stripping anodico consente di monitorare lo stabilizzatore Bi nei bagni di nichelatura.

I composti chimici sotto forma di sali e le loro soluzioni trovano ampia applicazione nell'industria. Sia in forma di bagno galvanico all'interno di un trattamento delle superfici, sia in forma di elettroliti nelle batterie. Questo articolo descrive l'analisi voltammetrica delle tracce come un metodo di analisi conveniente e semplice per i metalli e le molecole con gruppi elettrochimici attivi in sali o campioni salini.

Questo articolo descrive un sistema di titolazione automatizzato per l'analisi veloce e precisa di componenti elettrolitici anorganici in bagni galvanici.

I processi di finitura e rivestimento mirano principalmente a modificare la superficie di un pezzo mantenendo determinate proprietà di superficie. A questo scopo, la superficie viene chimicamente modificata oppure rivestita con un materiale avente le proprietà desiderate. Questo articolo descrive l'uso di analizzatori di processo in alcune applicazioni tipiche di finitura e rivestimento di superfici.

La misura degli ioni può essere eseguita in molti modi diversi, ad es. con cromatografia ionica (IC), spettrometria di emissione ottica con plasma accoppiato induttivamente (ICP-OES) o spettroscopia di assorbimento atomico (AAS). Ognuna di queste tecniche prevede metodi ben consolidati e ampiamente utilizzati nei laboratori di analisi. Tuttavia, i costi iniziali sono relativamente alti. Al contrario, la misura degli ioni mediante elettrodo iono-selettivo (ISE) rappresenta un metodo promettente rispetto a tali tecniche costose. In questo documento si spiega quali sfide si possono incontrare durante l'applicazione dell'aggiunta standard e della misura diretta e come superarle per dare agli analisti maggiore sicurezza con questo tipo di analisi.