Una montaña rusa térmica: desentrañando la dependencia de la temperatura en las determinaciones CVS
30 oct. 2023
Artículo
La fabricación de placas de circuito impreso (PCB) es un proceso complejo. El diseño de la PCB requiere controlar con precisión las concentraciones de aditivos orgánicos durante el paso de cobreado. El análisis de extracción voltamperométrica cíclica (CVS) se utiliza para medir y cuantificar la concentración de estos aditivos. Las variaciones de temperatura pueden afectar la precisión del análisis CVS. Por lo tanto, es importante monitorear y controlar la temperatura del baño de cobre.
Este artículo presenta la metodología para determinar los aditivos orgánicos en baños de cobre y explica cómo la temperatura afecta las mediciones de CVS. Además, se demuestra una forma sencilla y eficaz de lograr una mejora innovadora de la precisión en el análisis de aditivos orgánicos.
Descripción general de los PCB, el revestimiento de cobre y los aditivos orgánicos
Los dispositivos electrónicos continúan reduciéndose de tamaño al tiempo que amplían su funcionalidad y rendimiento. Por esta razón, cada milímetro de espacio en una placa de circuito impreso es un bien preciado. Los diseños de PCB modernos superan los límites: aumentan el número de vías de conexión y, al mismo tiempo, reducen las distancias de interconexión [1]. Esta creciente complejidad impone requisitos estrictos al proceso de producción, donde la precisión es primordial.
Entre los pasos cruciales en la fabricación de PCB, revestimiento de cobre galvánico de los agujeros y la superficie del tablero cobra protagonismo. Este proceso utiliza aditivos orgánicos como supresores, abrillantadores, y niveladores para lograr un control preciso sobre las propiedades físicas del cobre chapado. Es imperativo mantener la concentración de estos aditivos orgánicos dentro de un rango de concentración muy estrecho.
Cómo medir y cuantificar la concentración de aditivos orgánicos
La compleja interacción entre los aditivos orgánicos y el propio proceso de revestimiento de cobre se investiga mediante decapado voltamperométrico cíclico. CVS utiliza uno de los principios más simples de la electroquímica: la velocidad de galvanoplastia. Ésta es la velocidad a la que se deposita una capa de cobre sobre la superficie de un sustrato.
Para realizar el análisis CVS, se emplea una celda electroquímica equipada con un sistema de tres electrodos. Uno de ellos es un electrodo de disco de platino giratorio, controlado con precisión por el instrumento (Figura 1).