应用报告
- AB-036通过极谱法对金属离子半波电位进行测定
在下表中,列出了 90 金属离子的半波电位和峰值电位。除非另有说明,半波电位(以电压表示)均是在 25℃ 下通过滴汞电极(DME)测定的。
- AB-066硼酸的电位分析和温度测定
硼酸用于许多核电厂的初级电路中、在镍电镀浴中以及在光学玻璃的制造过程中。此外,洗涤剂和化肥中也含有硼。本 Application Bulletin 将描述硼酸的测定,其中一次是使用电位分析方法,另外的介绍是使用温度滴定方法。只要是涉及到酸性消解,则此方法也适用于测定其他的硼化合物。
- AB-089阳极氧化池的电位分析
本文介绍用于控制硫酸和铬酸阳极氧化池的电位滴定方法。除主要成分铝、硫酸和铬酸外,还将测定氯化物、草酸和硫酸。
- AB-130用电位指示法进行氯离子滴定
除了酸碱滴定之外,对氯离子的滴定是最常用的滴定分析方法之一。 几乎在每一个实验室都频繁用到氯离子滴定法。 本应用报告说明了如何使用自动滴定仪测定浓度范围很宽的氯离子。 通常使用硝酸根作为滴定剂。 (由于环境保护的原因,应禁用硝酸汞)。 滴定剂浓度取决于待分析样品中的氯离子浓度。 对于氯离子含量较低的样品,正确地选用电极尤其重要。
- AB-132采用极谱法测定铁含量很高的材料中的钼
本应用报告描述了一种分析方法,可测定含较高浓度铁的钢材及其它材料中的钼。 采用催化极谱法,以滴汞电极的模式测定Mo(VI)。 测定限大约为10 μg/L Mo(VI)。
- AB-176通过阳极溶出伏安法对铅和锡进行测定
在大多数电解质中,铅和锡的峰值电位非常接近,所以根本无法使用伏安法测定。特别是当其中一种金属过量时,尤其困难。方法 1 描述了 Pb 和 Sn 的测定。它在添加十六烷基三甲基溴化铵的情况下使用了阳极溶出伏安法。当我们主要对 Pb 感兴趣Pb 过量Sn/Pb 的比例不超过 200:1,使用该方法。根据方法 1,如果浓度差异不是很大且没有 Cd,可以对 Sn 和 Pb 同时进行测定。当 Sn 和 Pb 痕量存在或有干扰TI 和/或 Cd 离子存在时,使用方法 2。这种方法也在添加了亚甲基蓝的草酸盐缓冲液中使用了差示脉冲阳极溶出伏安法。
- AB-192通过极谱法和阴极溶出伏安法对较低 mg/L 和 µg/L 范围内的硫脲进行测定
硫脲可以和汞形成高度不溶性的化合物。所得到的阳极波用于硫脲的极谱测定。对于非常少量(μg/ L)的分析,则使用了阴极溶出伏安法。在两种情况下,都用到了差分脉冲测量模式。
- AB-195用电位滴定法测定镍电镀槽液中的游离硼酸和四氟硼酸
本应用报告说明了如何用电位滴定法同时测定镀镍槽液中的游离硼酸和游离四氟硼酸。 添加甘露醇之后,用氢氧化钠溶液滴定所形成的甘露醇络合物。 测定直接在电镀槽液样品中进行;镍及其它金属离子不会产生干扰。(电位滴定仪)
- AB-196通过极谱法对甲醛进行测定
甲醛可以通过 DME(滴汞电极)进行还原测定。取决于样品组成,可以直接测定样品中的甲醛。如果发生了干扰,则有必要进行样品前处理,例如,吸附、提取、或是蒸馏。共描述了两种方法。在第一种方法中,在碱性溶液中对甲醛进行直接还原。浓度较高的碱金属或碱土金属都会产生干扰。在这样的情况下,应使用第二种方法。甲醛是胺生成腙时的衍生物,它可以在酸性溶液中通过极谱法进行测量。
- AN-H-023丁二酮肟滴定法测定镍
无钴和其他干扰情况下镍的测定。
- AN-H-049磷酸二氢钠滴定法测定镍
使用标准的磷酸二氢钠溶液滴定法测定溶液中的镍。
- AN-H-051次磷酸钠的测定
化学电镀溶液中次磷酸钠的测定。
- AN-H-052化学电镀溶液中镍的测定
使用次磷酸钠采用热滴定法测定非电镀池液中的镍。
- AN-H-090通过温度 EDTA 滴定法测定无电解镀镍溶液中的镍
对无电解镀镍溶液中的镍含量进行自动温度滴定。该项测定适用于通过 814 Sample Processor 进行全自动滴定。
- AN-H-093通过氟化物滴定测定硼酸
在无电解电镀液中测定硼酸。
- AN-N-063镍电镀槽液中的硝酸根
采用UV/VIS检测(205 nm)的阴离子色谱法测定一种镍电镀槽液中的硝酸根。
- AN-O-011一种镍电镀槽液中的柠檬酸根与糖精
采用离子排斥色谱,用直接电导检测法测定镍电镀槽液中的柠檬酸根与糖精。
- AN-PAN-1012在线分析镍离子和次磷酸含量
在化学电镀液中,必须定期补充消耗的成分,以确保获得均匀的镍磷合金镀层。这就需要对镀液中的活性成分进行在线监测。需要控制的参数包括 pH 值(4.5-5.0)以及镍(NiSO4 < 10 g/L)和次磷酸盐浓度(NaH2PO2:1-12%)。其他测量选项包括硫酸盐、碱度和有机添加剂(通过 CVS)。
- AN-PAN-1064利用拉曼光谱在线监测电镀液中的络合剂
在线拉曼光谱仪可以准确分析电镀液中的络合剂。本应用简报显示了一个使用2060拉曼分析仪的示例。
- AN-S-024一种酸性镍/锌槽液中的氟离子,氯离子与硝酸根
采用化学抑制后电导检测的阴离子色谱法测定NiSO4和ZnSO4的硫酸溶液中的氟离子,氯离子与硝酸根。
- AN-S-104亚膦酸钠(次磷酸钠)中的硝酸根和硫酸根
采用化学抑制后电导检测的阴离子色谱法测定亚膦酸钠(次磷酸钠)中的硝酸根和硫酸根。
- AN-S-116采用台阶梯度在一次运行中同时测定硼酸根,氯离子与硫酸根。
用直接电导检测法测定硼酸根与氯离子(使用饱和的MSM)。在引入一只新鲜再生的MSM单元(切换)并在淋洗液发生改变之后,采用化学抑制后的电导检测法对硫酸根进行分析。
- AN-S-213镍电镀槽液中的硝酸根
采用化学抑制后UV/VIS检测(205 nm)的阴离子色谱法测定一种镍电镀槽液中的硝酸根。
- AN-S-247一种镍槽液中的次磷酸根,亚磷酸根与磷酸根
采用化学抑制后电导检测的阴离子色谱法,应用在线阳离子交换处理,测定镍槽液中的次磷酸根,亚磷酸根与磷酸根。
- AN-T-011镍电镀液中阴离子表面活性剂
使用 «离子型表面活性剂 电极采用电位滴定法测定镀镍槽中的阴离子表面活性剂
- AN-T-082借助光度法滴定测定镍
本应用说明介绍借助光极(520 mm)采用光度法滴定镍。使用紫脲酸铵作为指示剂,使用 EDTA 作为滴定剂。
- AN-T-223电镀槽分析
电镀工艺用于多个不同的工业领域,以保护各种产品的表面质量,防止腐蚀或磨损,并显著提高其使用寿命。定期检查电镀液成分以确保工艺正常运行至关重要。 典型的电镀槽包括碱性脱脂槽或含有铜、镍或铬等金属或氯化物和氰化物等成分的酸性或碱性槽。选择的分析技术必须符合此类分析的高安全标准,并能得出可靠的结果,这一点至关重要。 OMNIS 样品机器人系统可在不同的工作站上自动移取和分析侵蚀性电镀液样品,从而提高了实验室的安全性。与手动滴定相比,该系统可提供更可靠的结果,而且由于可同时分析不同的参数,因此更节省时间。
- AN-U-025一种镍电镀槽液中的糖精及其降解产物(苯甲酰胺,o-甲苯磺酰胺)
采用RP色谱,用UV检测法测定一种镍电镀槽液中的糖精、苯甲酰胺和o-甲苯磺酰胺。
- AN-U-065使用直接 UV/VIS 检测电镀池中的碘酸盐和碘化物
因有高浓度的其他离子存在,给测定使用过的电镀池中的碘酸盐和碘化物造成难度。碘酸盐作为稳定剂用于电镀池中。必须监控其浓度以用于适当的涂层。氯化钠淋洗液、色谱柱 Metrosep A Supp 5 - 250/4.0 和直接 UV/VIS 检测可用来分析此类样品,不受基质干扰。
- AN-V-019镀镍液中的铅
铅通常用作化学镀镍工艺中的稳定剂。定期精确测定电化学活性铅(II)的浓度对于保持电镀过程在稳定条件下以最佳方式运行至关重要。 差分脉冲阳极剥离伏安法可用于测定稀释后的活性铅含量。伏安测定法是一种直接、灵敏、选择性强且无干扰的应用方法。
- AN-V-026含有表面活性剂的硫酸镍电镀槽中的铁和锌
紫外消解后,含有表面活性剂的硫酸镍电镀槽中铁和锌的测定
- AN-V-027含有表面活性剂的硫酸镍电镀槽中的铜
紫外消解后,含有表面活性剂的硫酸镍电镀槽中铜的测定
- AN-V-112镀镍溶液中的硫脲
用 HMDE 悬汞电极通过阴极溶出伏安法(CSV)在 pH 8.9 的氨缓冲液中测定硫脲。样品中的氯不会干扰测定。
- AN-V-148氨基磺酸盐(sulfamate)Ni电镀槽液中的Ni
采用极谱法,在pH 9.6的氨水缓冲液中测定一种Ni电镀槽液中的Ni浓度。
- AN-V-149氨基磺酸盐(sulfamate)Ni电镀槽液中的Co
采用吸附溶出伏安法(AdSV)在氨水缓冲液(pH 9.6)中以dimethylglyoxime (DMG)作为络合剂测定一种氨基磺酸盐(sulfamate)Ni电镀槽液中的Co浓度。所有试剂添加时须按照下列顺序。须特别注意,要将测试溶液混合均匀后,方可加入络合剂。万一Ni-DMG会沉淀下来,须进一步稀释样品。
- AN-V-150Ni电镀槽液中的Cu
采用极谱法,在含氯离子的乙酸盐缓冲液(pH 4.7)中测定一种Ni电镀槽液中的Cu浓度。
- AN-V-151化学镀Ni槽液中的Sb(III)和Sb(总)
使用阳极溶出伏安法(ASV)测定一种化学镀镍槽液中的Sb(III)和Sb(总)浓度。 在 c(HCl) = 0.6 mol/L的溶液中,只有Sb(III)有检测信号。 在w(HCl) = 10%的溶液中,可测定Sb(总)含量。
- AN-V-195无电解镍镀液中的碘酸盐
化学镀镍是表面处理行业中一项重要而成熟的工艺。过去,人们广泛使用添加少量铅来稳定镀液。随着近年来对消费品(尤其是电子产品)中使用铅的限制越来越多,人们开发并引入了替代稳定剂。作为铅替代品的稳定剂之一是碘酸盐。它可以作为单一添加剂使用,也可以与铋或锑结合使用。这种方法可以通过极谱法直接测定镀液样品中的碘酸根含量。该方法简单快捷、灵敏可靠。
- AN-V-196化学镍镀液中的锑和铋
化学镀镍是表面处理行业中一项重要而成熟的工艺。过去,人们广泛使用添加少量铅来稳定镀液。随着近年来对消费品(尤其是电子产品)中使用铅的限制越来越多,人们开发并引入了替代稳定剂。锑和铋是其中两种可替代铅的稳定剂。它们可以作为单一添加剂使用,也可以相互结合或与碘酸盐结合使用。这种方法可以通过阳极剥离伏安法(ASV)直接测定镀液样品中的锑和铋。该方法简单、快速、灵敏、靠谱。
- AN-V-236化学镍镀液中的锑稳定剂
在化学镍电镀过程中,监测锑(III)稳定剂的含量对于获得高质量的镀层至关重要。阳极剥离伏安法可提供快速、可靠的 Sb(III)分析。
- AN-V-237无电解镍镀液中的铅稳定剂
无电镀镍工艺确保了低成本的耐磨和耐腐蚀性。使用铋滴电极可以在镍电镀槽中监测铅稳定剂的水平。
- AN-V-238无电解镍镀液中的铋稳定剂
化学镍电镀具有出色的表面光洁度和耐腐蚀性。阳极剥离伏安法可监测镍镀液中的铋稳定剂。
- WP-062克服离子测量中的困难:标准加入和直接测量的技巧
离子测量可以通过几种不同的方式进行,例如离子色谱 (IC)、电感耦合等离子体发射光谱法 (ICP-OES) 或原子吸收光谱 (AAS)。其中每一项都是分析实验室中成熟、广泛使用的方法。然而,初始成本相对较高。 相比之下,使用离子选择电极 (ISE) 进行离子测量是这些昂贵技术的一种很有前途的替代方案。本 White Paper 介绍了在应用标准加入或直接测量时可能遇到的挑战以及如何克服这些挑战,以便分析人员对此类分析更有信心。