AN-T-011

镍电镀液中阴离子表面活性剂

概要

使用 «离子型表面活性剂电极采用电位滴定法测定镀镍槽中的阴离子表面活性剂

Download AN-T-011 (EN)

咨询

瑞士万通中国

北京市海淀区上地东路1号院1号楼7层702
100085 北京

咨询

查找应用报告

优化您的搜索(45)

此应用已被标记为

// Plating baths – nickel

无电解镍镀液中的铅稳定剂

// 电镀池－镍 // 电镀与电分离 // 电子元件与半导体

化学镍镀液中的锑稳定剂

// 电镀池－镍 // 电镀与电分离 // 电子元件与半导体

无电解镍镀液中的铋稳定剂

// 电镀池－镍 // 电镀与电分离 // 电子元件与半导体

利用拉曼光谱在线监测电镀液中的络合剂

// 电镀池－镍 // 进程分析 // 氮－胺类、酰胺类

2 / 4

在线咨询