Kiểm soát chất lượng và tối ưu hóa quy trình mạ bằng sắc ký ion (IC)

Phân tích siêu vết tạp chất trong hóa chất cơ bản và nguyên liệu đầu vào

5 thg 1, 2022

Tin tức

Hoàn thiện bề mặt như mạ điện là một trong những quy trình công nghiệp quan trọng nhất để thiết kế các sản phẩm có các đặc tính vật lý, hóa học và điện tử chuyên dụng. Độ tinh khiết và thành phần của chất hòa tan, dung môi, chất xúc tác và bể điện phân là yêu cầu quan trọng để đạt được các đặc tính mong muốn, ngăn ngừa hư hỏng và chất lượng kém của sản phẩm do mất cân bằng hoặc nhiễm bẩn. Các tạp chất, thậm chí ở mức siêu vết, có thể có tác động bất lợi, chẳng hạn như đối với các đặc tính điện của mạch tích hợp và các sản phẩm cuối cùng trong ngành công nghiệp bán dẫn. Do đó, Tổ chức Thiết bị và Vật liệu Bán dẫn Quốc tế (SEMI) quy định mức độ tạp chất của nhiều hóa chất cơ bản và nguyên liệu thô trong phạm vi µg/L thấp. Sắc ký ion (IC) là phương pháp lý tưởng để phân tích các tạp chất ion, ngay cả trong phạm vi ng/L.

Các tạp chất như fluoride, chloride, bromide, nitrite, nitrate, phosphate hoặc sulfate có thể làm thay đổi tính chất của bể mạ. Do đó, các đặc tính mạ bị suy giảm hoặc chất bán dẫn thậm chí bị hỏng. Hóa chất và nguyên liệu thô được sử dụng cho các giải pháp xử lý, chẳng hạn như dung dịch ăn mòn, mạ hoặc làm sạch, hầu như không chứa các tạp chất ion như vậy. Sắc ký ion (IC) kết hợp với Inline Matrix Elimination và Inline Preconcentration, là lý tưởng để xác định các tạp chất như vậy ngay cả đối với hàm lượng siêu vết.

Inline Matrix Elimination loại bỏ các thành phần trong nền mẫu không tích điện hoặc tích điện trái dấu (ví dụ: hydrogen peroxide), do đó giảm việc chuẩn bị mẫu và cải thiện tuổi thọ của cột. Sự kết hợp bổ sung giữa làm giàu mẫu Inline Preconcentration làm tăng độ nhạy của phép đo, cho phép phân tích các tạp chất trong khoảng ng/L.

Các ứng dụng ví dụ bao gồm: