滴定/水分/イオンクロマトグラフィー/近赤外分析計/ラマン分光計/ポテンショスタット/ガルバノスタット/プロセス分析計
アプリケーション検索（技術資料）
※ 並び替えをz-a 順にすると、概要を日本語に訳したアプリケーションが上位に表示されやすくなります。
※ PDFドキュメントは英語版と日本語訳版の両方が混在しています。
※「Japanese」というキーワードを入力すると、日本語訳版だけが表示されます。
- AB-036ポーラログラフィーによる測定のための金属イオンの半波電位
次の表では、90の金属イオンの半波電位またはピーク電位が列記されています。半波電位 (ボルト/ V に列記) は、特別に明記されていない限り、25°Cで滴下水銀電極 (DME) で測定されます。
- AB-066Potentiometric and thermometric determination of boric acid
Boric acid is used in many primary circuits of nuclear power plants, in nickel plating baths, and in the production of optical glasses. Furthermore, boron compounds are found in washing powders and fertilizers. This bulletin describes the potentiometric and thermometric determination of boric acid. The determination also covers further boron compounds, when acidic digestion is applied.
- AB-089Potentiometric analysis of anodizing baths
This Bulletin describes potentiometric titration methods for checking sulfuric acid and chromic acid anodizing baths. In addition to the main components aluminum, sulfuric acid, and chromic acid, chloride, oxalic acid, and sulfate are determined.
- AB-130Chloride titrations with potentiometric indication
Besides acid-base titrations, the titrimetric determination of chloride is one of the most frequently used titrimetric methods of analysis. It is employed more or less frequently in practically every laboratory. This Bulletin shows you how to determine chloride in a wide range of concentrations using automatic titrators. Silver nitrate is normally used as titrant (for environmental reasons one should refrain from using mercury nitrate). The titrant concentration depends on the chloride content of the sample to be analyzed. It is crucial to choose the correct electrode for samples with low chloride contents.
- AB-132Polarographic determination of molybdenum in strongly ferruginous materials
A method is described in this Bulletin that allows molybdenum to be determined in steel and other materials containing a high iron concentration. Mo(VI) is determined at the dropping mercury electrode by catalytic polarography. The determination limit is approx. 10 μg/L Mo(VI).
- AB-176アノードストリッピングボルタンメトリーによる鉛および錫の測定
多くの電解質において鉛と錫のピーク電位はあまりにも近接しているため、電圧電流法での測定は不可能です。特に片方の金属が過度に存在している場合に、その困難は生じます。メソッド1では、Pb および Sn の測定について説明しています。アノードストリッピングボルタンメトリー (ASV) は、臭化セチルトリメチルアンモニウムを添加した上で用いられます。このメソッドは以下の場合に使用されます:• 主に Pb について調査したいとき• Pbが過度に存在しているとき• Sn/Pb の比率が200:1を超えないときメソッド1に従って、Sn とPb は、濃度差が高過ぎず、Cd が含まれていなければ、同時に測定することができます。メソッド2は微量の Sn と Pb が検出されている、または、TI および/または Cd イオンが存在する場合に適用されます。このメソッドは、メチレンブルーの添加されたシュウ酸緩衝液において DPASV も使用します。
- AB-192ポーラログラフィーおよびカソードストリッピングボルタンメトリーによる低いmg/Lおよびµg/L範囲におけるチオ尿素の測定
チオ尿素は、水銀と共に不溶性の高い化合物を形成します。その結果生じる陽極波はチオ尿素のポーラログラフィー測定に用いられます。ごく少量 (µg/L) の分析にはカソードストリッピングボルタンメトリー (CSV) が用いられます。示差パルス測定モードはいずれのケースにも用いられます。
- AB-195Titrimetric determination of free boric acid and tetrafluoroboric acid in nickel plating baths
This Bulletin describes the simultaneous potentiometric titration of free boric acid and free tetrafluoroboric acid in nickel plating baths. After addition of mannitol, the formed mannitol complexes are titrated with sodium hydroxide solution. The determination is carried out directly in the plating bath sample; nickel and other metal ions do not interfere.
- AB-196ポーラログラフィーによるホルムアルデヒドの測定
ホルムアルデヒドは DME で還元的に測定することが可能です。サンプル組成によって、サンプルでホルムアルデヒドを直接測定できるかどうかは異なります。干渉が生じる場合、吸収、抽出、または蒸留などのサンプル前処理が必要となります。ここでは2つのメソッドについて説明します。1つ目のメソッドでは、ホルムアルデヒドはアルカリ性溶液にて直接還元されます。高濃度のアルカリ度またはアルカリ土類金属は干渉します。このような場合は、2つ目のメソッドを使用することができます。ホルムアルデヒドは、酸性溶液にてポーラログラフィーによって測定することのできるヒドラゾンを形成するヒドラジンを用いて誘導体化されます。
- AN-H-023Determination of nickel by dimethylglyoxime titration
Determination of nickel in the absence of cobalt and other interferences.
- AN-H-049Determination of nickel by titration with disodium dimethylglyoximate
Determination of nickel in solution by titration with standard disodium dimethylglyoximate.
- AN-H-051Determination of sodium hypophosphite
Determination of sodium hypophosphite in electroless plating solutions.
- AN-H-052Determination of nickel in electroless plating solutions
Thermometric titration of nickel in electroless plating solution with disodium dimethylglyoximate.
- AN-H-090Nickel in electroless nickel solutions by thermometric EDTA titration
Automated thermometric titration of the nickel content of electroless nickel plating solutions. The determination is suitable for fully automated titration employing a 814 Sample Processor.
- AN-H-093Determination of boric acid by fluoride titration
Determination of boric acid in electroless plating solutions.
- AN-N-063Nitrate in a nickel plating bath
Determination of nitrate in a nickel plating bath using anion chromatography with UV/VIS detection (205 nm).
- AN-O-011Citrate and saccharin in a nickel plating bath
Determination of citrate and saccharin in a nickel plating bath using ion-exclusion chromatography with direct conductivity detection.
- AN-PAN-1012無電解ニッケルめっき浴中のニッケルイオンおよび次亜りん酸塩含有量のオンライン分析
純粋なニッケルは銀白色の金属で、非常に硬く、耐食性があり、延性があります。これらの顕著な特性のために、ニッケルは、主にコーティングおよび表面工学において多くのアプリケーションで使用されています。無電解ニッケルめっきは、ニッケル‐リン合金の層を工作物の表面にめっきするための自己触媒化学技術です。この方法は、めっきのために金属イオンと反応する還元剤（次亜リン酸ナトリウム）の含有量に依存します。 しかし、めっき浴の薬品の寿命は限られているので、薬品の消費を自動的に監視することが重要なプロセス制御要件となります。めっき浴を長時間使用すると、薬品中の電解質は反応生成物で過負荷になり、工作物の表面および層の特性に悪影響を及ぼします。 このプロセスアプリケーションノートは、ニッケル‐リン合金の均一な層を確実にめっきさせるために、無電解ニッケルめっき浴中の各種活性浴成分を定期的にモニタリングする手法を提案します。
- AN-PAN-1064Monitoring complexing agents in galvanic baths inline with Raman spectroscopy
Accurate analysis of complexing agents in galvanic baths is possible with inline Raman spectroscopy. This Application Note shows an example using a 2060 Raman Analyzer.
- AN-S-024Fluoride, chloride, and nitrate in an acidic nickel/zinc bath
Determination of fluoride, chloride, and nitrate in a solution of NiSO4, ZnSO4 in sulfuric acid using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression.
- AN-S-104Nitrate and sulfate in sodium phosphinate (sodium hypophosphite)
Determination of nitrate and sulfate in sodium phosphinate (sodium hypophosphite) using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression.
- AN-S-116Borate, chloride, and sulfate in a single run applying a step gradient
Determination of borate and chloride with direct conductivity detection (exhausted MSM). After the introduction of the fresh MSM unit and after the eluent change, sulfate is analyzed with conductivity detection after chemical suppression.
- AN-S-213Nitrate in nickel plating bath
Determination of nitrate in a nickel plating bath using anion chromatography with UV/VIS detection (205 nm) after chemical suppression.
- AN-S-247Hypophosphite, phosphite, and phosphate in a nickel bath
Determination of hypophosphite, phosphite, and phosphate in a nickel bath using anion chromatography with conductivity detection after chemical suppression and inline cation exchange.
- AN-T-011Anionic surfactants in a nickel plating bath
Determination of anionic surfactants in a nickel plating bath by potentiometric titration with TEGO®trant A100 using the «Ionic Surfactant» electrode.
- AN-T-082Determination of nickel using photometric titration
This Application Note treats the photometric titration of nickel using the Optrode (520 nm). Murexide was used as the indicator and EDTA as the titrant.
- AN-T-223自動滴定装置による電気めっき浴の完全自動分析
電気めっきは、さまざまな産業分野で、製品の表面を腐食や摩耗から保護し、その使用寿命を大幅に延ばすために利用されています。電気めっき浴の代表的な例としては、アルカリ性の脱脂浴や、銅、ニッケル、クロムなどの金属や、塩化物、シアン化物といった成分を含む酸性またはアルカリ性の浴液が挙げられます。OMNIS サンプルロボットシステムは、自動的にサンプルをピペッティングし、分析を行うことで、ラボ内の安全性を向上させます。手動滴定と比較してより信頼性の高い結果が得られ、複数のパラメータを並行して分析できるため、時間効率も向上します。
- AN-U-025Saccharin and its degradation products (benzamide, o-toluenesulfonamide) in a nickel electroplating bath
Determination of saccharin, benzamide, and o-toluenesulfonamide in a nickel electroplating bath using RP chromatography with UV detection.
- AN-U-065Iodate and iodide in an electroplating bath applying direct UV/VIS detection
The determination of iodate and iodide in used electroplating baths is a demanding task due to the high concentration of other ions. Iodate is used as a stabilizer for the bath and needs to be checked for proper electroplating. The use of a sodium chloride eluent, the Metrosep A Supp 5 - 250/4.0 column and direct UV/VIS detection permits the analysis of these samples without matrix interferences.
- AN-V-019無電解ニッケルめっき液中の鉛(Pb)の濃度定量
無電解ニッケルめっきは、様々な工業生産プロセスで使用されています。プリント回路基板の製造におけるENIG（無電解ニッケル、無電解金）プロセスとENEPIG（無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金）プロセスは、無電解ニッケルめっきプロセスの最初のステップであるため、この工程の歩留まりに大きく関与しています。めっき不良による規格外製品の量を減らすことで、メーカーは大幅なコスト削減を実現できます。 ディファレンシャル・パルス・アノード・ストリッピング・ボルタンメトリーは、希釈後の活性鉛(Pb)濃度を測定するために使用することができます。ボルタンメトリーによる定量は、この用途において、簡便、高感度、選択的で干渉を受けない方法として確立されています。
- AN-V-026Iron and zinc in a nickel sulfate bath containing surfactants
Determination of Fe and Zn in a nickel sulfate bath containing surfactants after UV digestion.
- AN-V-027Copper in a nickel sulfate bath containing surfactants
Determination of Cu in a nickel sulfate bath containing surfactants after UV digestion.
- AN-V-112ニッケルめっき液中のチオ尿素の濃度測定
チオ尿素は、pH 8.9 のアンモニア緩衝液中の HMDE でカソード ストリッピング ボルタンメトリー (CSV) によって測定されます。 サンプル中の塩化物はこの測定に干渉しません。
- AN-V-148スルファミン酸ニッケルめっき液中の ニッケル(Ni)の濃度測定
スルファミン酸ニッケルめっき液中の ニッケル(Ni)の濃度は、pH 9.6 のアンモニア緩衝液中でポーラログラフィーによって測定されます。
- AN-V-149スルファミン酸ニッケルめっき液中のコバルト(Co)の濃度測定
スルファミン酸ニッケルめっき液中の コバルト(Co) 濃度は、錯化剤としてジメチルグリオキシム (DMG) を用いたアンモニア緩衝液 pH 9.6 中での吸着ストリッピング ボルタンメトリー (AdSV) によって測定されます。 すべての試薬は、技術資料（アプリケーションノート）に記載されている順番で添加する必要があります。 錯化剤を添加する前に測定溶液を十分に混合するように特別な注意を払う必要があります。 Ni-DMG が沈殿した場合には、サンプルをさらに希釈する必要があります。
- AN-V-150ニッケルめっき液中の銅(Cu)の濃度測定
ニッケルめっき液中の 銅(Cu) の濃度は、pH 4.7 の酢酸緩衝液(塩化物含有)中でポーラログラフィーを用いて測定されます。
- AN-V-151無電解ニッケルめっき液中のアンチモン(III) (Sb(III))および全アンチモン(T-Sb)の濃度測定
無電解ニッケルめっき液中の アンチモン(III) (Sb(III)) および 全アンチモン(T-Sb) の濃度は、アノード ストリッピング ボルタンメトリー (ASV) によって測定されます。 c(HCl) = 0.6 mol/L では、Sb(III)濃度 のみが測定されます。 w(HCl) = 10% では、T-Sb 濃度が測定されます。
- AN-V-195無電解ニッケル浴中のよう素酸の濃度測定
鉛は、かつて無電解ニッケルめっきプロセスで安定剤として一般的に使用されていました。安定剤濃度の定期的かつ正確な測定は、めっきプロセスを安定した条件下で正常に稼動させるために不可欠です。近年、消費者製品、特に電子機器への鉛の使用が制限されるようになったため、代替安定剤が開発・導入されました。鉛の代替として使用される安定剤のひとつに、ヨウ素酸（IO3-）があります。 無電解ニッケルめっきは、さまざまな工業生産プロセス（ハードディスクの生産、腐食や摩耗からの保護など）で使用されています。プリント基板(PCB)の製造におけるENIG(無電解ニッケル、無電解金)およびENEPIG(無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金)プロセスは、無電解ニッケルめっきがプロセスの最初の工程であるため、無電解ニッケルめっきプロセスの最初のステップであるため、この工程の歩留まりに大きく関与しています。 ポーラログラフィーは、支持電解液で希釈した後のヨウ素酸の含有量を測定するために使用することができ、このアプリケーションのための簡単、高感度、選択的で干渉を受けることのない方法として確立されています。
- AN-V-196アノードストリッピングボルタンメトリー(ASV)による安定剤の濃度測定
プリント回路基板の製造におけるENIG（無電解ニッケル、無電解金）プロセスとENEPIG（無電解ニッケル、無電解パラジウム、無電解金）プロセスは、無電解ニッケルめっき工程の最初のステップであるため、この工程の歩留まりに非常に関与しています。 ディファレンシャル・パルス・アノード・ストリッピング・ボルタンメトリー は、安定剤の濃度測定に適した、高感度、高選択性、干渉のない簡便な方法として確立されています。
- AN-V-236Antimony stabilizer in an electroless Ni bath
Monitoring Sb(III) stabilizer levels during electroless Ni plating is critical for high-quality coatings. Anodic stripping voltammetry offers fast, reliable Sb(III) analysis.
- AN-V-237Lead stabilizer in an electroless Ni plating bath
Electroless nickel plating ensures low-cost wear and corrosion resistance. Monitoring lead stabilizer levels in Ni plating baths is possible with the Bi drop electrode.
- AN-V-238Bismuth stabilizer in an electroless Ni plating bath
Electroless Ni plating offers superior surface finish and corrosion resistance. Anodic stripping voltammetry allows Bi stabilizer to be monitored in Ni plating baths.
- WP-062イオンの測定における困難の克服: 標準添加と直接測定に関するヒント
イオン測定は、例えばイオンクロマトグラフィー (IC)、誘導結合プラズマ発光分光分析 (ICP-OES)、もしくは原子吸光分光法 (AAS) など、複数の異なる方法で実施することができます。これらはいずれも、分析研究所において幅広く用いられている、確立したメソッドです。しかしながら、比較的高い初期費用がかかります。 対照的に、イオン選択性電極 (ISE) を用いたイオン測定は、これらの高額な技術に対する有望な代替法です。このホワイトペーパーでは、標準添加または直接測定を適用した際に直面し得る難題と、分析者がこのようなタイプの分析でより高い信頼性を得るためにいかにその問題を克服するかについて説明されています。
