循环伏安溶出法（CVS）应用
循环伏安溶出法（CVS）是一种用于分析电镀液中有机添加剂含量的电化学技术。我们的应用团队为不同的添加剂编写了各种CVS应用文档。
- AB-401安装说明： 半自动化专业 CVS 系统
本应用简报包含用于测量电镀槽中抑制剂、光亮剂和匀染剂的半自动 CVS 装置的安装说明。
- AN-PAN-1067电镀铜过程中有机添加剂的在线分析
监控镀铜液中的有机添加剂至关重要。2060 CVS 过程分析仪通过提供精确的镀液控制来优化电镀铜过程。
- AN-EC-030微电极的电化学：与普通尺寸电极的比较
在本应用简报中，我们将微米级表面积电极的电化学特性与毫米级表面积电极的电化学特性进行了比较。 比较是通过在 Fe3+/Fe2+（铁/铁氧体）溶液中的循环伏安法进行的，伏安图的差异可以用电极-电解质界面的不同扩散曲线来解释。
- AN-V-145Sn/Pb 槽液中的抑制剂“Solderon ST-200 Primary” （Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定一种锡槽液中的抑制剂 «Solderon ST-200 Primary。
- AN-V-137酸性铜槽液中的抑制剂 Cupraspeed （Atotech）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂 «Cupraspeed。
- AN-V-202使用 smartDT 在酸性铜浴中测定抑制剂
通过稀释滴定法（Dilution Titration，DT）测定抑制剂时需要添加多种标准溶液或样品，直到达到评估比例。一般情况下以固定等距加量方式进行。使用 smartDT 时则可自动根据软件计算来调节添加量。开始的时候添加量较大。越接近评估比例则添加量就越小，以便确保得出准确结果。由用户确定第一次添加量和最小添加量。其他添加量则将由软件根据分析进行程度计算得出。使用可智能化计算添加量的 smartDT 能够大幅度加快抑制剂的测定。并且其精确度等同甚至高于使用传统的 DT 稀释滴定法。每次测定均可节省 20 至 40 % 的时间。
- AN-V-182酸性铜槽液中的抑制剂«Top Lucina a-M»（Okuno Chemical Industries）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«Top Lucina α-M。
- AN-V-141酸性铜槽液中的抑制剂 MACuSpec PPR 100 Wetter （MacDermid）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«MACuSpecTM PPR 100 Wetter。
- AN-V-133酸性铜槽液中的抑制剂“Copper Gleam 2001 Carrier” （Rohm and Haas）
采用循环溶出伏安法（CVS）使用稀释滴定技术（DT）测定酸性铜槽液中的抑制剂«Copper GleamTM 2001 Carrier。
- AN-V-184酸性铜槽液中的Leveler «Top Lucina a-3»（Okuno Chemical Industries）
采用溶出循环伏安法（CVS）使用response curve technique 技术（RC）测定酸性铜槽液中的 leveler «Top Lucina α-3。
