AB-093

镉电镀浴的电位分析

概要

本报告介绍用于测定镉、游离氢氧化钠、碳酸钠和氰化物总量的滴定方法。游离氰化物可通过氰化物总量和镉含量计算得出。

Download AB-093 (EN)

Download AB-093 (FR)

Download AB-093 (DE)

聯絡我們

Metrohm AG

Ionenstrasse
9100 Herisau

聯絡我們

尋找應用

優化您的搜尋(79)

此應用已被標記為

// Plating baths – other metals

通过X射线荧光光谱法（XRF）在线分析白铜镀液中的铜、锡、锌

// Process analysis 線上製程分析 // Metal products, plating & finishing // Plating baths – other metals 電鍍槽 – 其他金屬

镀金液中金（I）的伏安法测定

// Semiconductors // Metal products, plating & finishing // Transition metals – silver, gold, platinum, palladium, rhodium 過渡金屬 – 銀、金、鉑、鈀、銠

铜电解溶液中硫脲的测定

// Metals & mining // Nitrogen – amines, amides 氮 – 胺、醯胺 // Cement, metals & mining

利用拉曼光谱在线监测电镀液中的络合剂

// Plating baths – nickel 電鍍槽 – 鎳 // Energy 能源 // Spectroscopy (NIRS-Raman) 光譜（近紅外 - 拉曼）

2 / 4