應用領域

介绍通过双安培终点指示自动滴定方法来测定电缆铅锑合金中的锑（约 1% Sb）。使用 0.01 mol/L KBrO 溶液作为滴定剂。

轻金属合金成分中的锌可使用电位滴定终点指示法通过沉淀滴定测定。除锌的测定外，还可以测定镉。2 K 4[Fe(CN) 6] + 3 ZnCl 2 → K 2Zn 3[Fe(CN) 6] 2 + 6 KCl

介绍用于测定含金和含银电镀池中的镍的电位滴定法。使用 KCN 进行滴定。在滴定前可还原出金和银。钢材中镍的测定请参考有关文献。Ni 2+ + 4 KCN + 2NH 4+ → (NH 4) 2[Ni(CN) 4] + 4 K +

介绍用于测定铜的一种常规方法。在样品溶解并添加 KI/KCNS 溶液后，使用硫代硫酸钠将释放出的碘回滴。通过电位滴定法实现终点指示。

在此介绍一种用于对生料中的 CaCO 进行电位滴定测定的方法。在此过程中会将经过精确称量的样品量用 HCI 进行处理、加热，之后用 NaOH 对过量的 HCI 进行回滴。

该报告介绍采用 Fe(II) 溶液作为滴定剂、通过电位滴定法同时测定金和铜的过程。Fe(II) 将 Au(III) 直接还原为金属，而 Cu(II) 却不会有任何反应。加入氯化物后可将 Fe(III) 络合并出现氧化还原反应。之后再添加碘化钾，并由此将 Cu(II) 还原为 Cu(I) 并将释放出的碘再与 Fe(II) 溶液一起用 Pt-Titrode 铂电极进行滴定。化学反应：Au(III) + 3 Fe(II) → Au + 3 Fe(III)2 Cu(II) + 2 I - → 2 Cu(I) + I 2I 2 + 2 Fe(II) → 2 I - + 2 Fe(III)

介绍两种铬的测定方法，一种是双安培滴定法，一种是极谱分析法。

银不仅在珠宝和银器中是一重要的金属，而且在导电体和电触头中也是一种重要的金属。了解纯银和银合金的准确含银量可以保证达到珠宝和银器的质量标准。对于镀银行业来说，了解镀银槽液的银含量有助于镀槽的高效运作。虽然 X 射线荧光技术 (XRF) 是一快速测定纯银和银合金含银量的选择，但只能用来测定金属最外层部分的含银量。 相比之下，滴定提供了一个更全面的解决方案，考虑到整个样品，从而防止厚镀伪劣品。 该应用报告介绍了两种测定银含量的方法：一种是按照 EN ISO 11427、ISO 13756、GB/T 17823 和 GB/T 18996 标准用电位法测定纯银和银合金的银含量，另一种方法是用溴化钾或氯化钾滴定法测定镀银槽液的银含量

无论各种类型的水泥有多么不同，但均具有同样的特性，就是含有钙、镁、铁、铝和硅等元素。钙、镁、铁和铝可以在分解水泥样品之后采用 Optrode 在 610 nm 处以不同指示剂进行光度滴定来测定。硅元素含量则可通过重力测定法进行测定。

本文将介绍采用离子选择性氟电极（F-ISE）测定不同基质中的氟。F-ISE 由氟化镧晶体组成，针对较大氟化物浓度范围可显示出能斯特行为。本文第一部分包含电极的操作和护理以及关于实际进行氟测定的相关提示。第二部分则介绍了采用标准加入技术在盐水、牙膏和漱口水中进行氟的直接测定。