應用領域

轻金属合金成分中的锌可使用电位滴定终点指示法通过沉淀滴定测定。除锌的测定外，还可以测定镉。2 K 4[Fe(CN) 6] + 3 ZnCl 2 → K 2Zn 3[Fe(CN) 6] 2 + 6 KCl

介绍用于测定含金和含银电镀池中的镍的电位滴定法。使用 KCN 进行滴定。在滴定前可还原出金和银。钢材中镍的测定请参考有关文献。Ni 2+ + 4 KCN + 2NH 4+ → (NH 4) 2[Ni(CN) 4] + 4 K +

介绍两种铬的测定方法，一种是双安培滴定法，一种是极谱分析法。

银不仅在珠宝和银器中是一重要的金属，而且在导电体和电触头中也是一种重要的金属。了解纯银和银合金的准确含银量可以保证达到珠宝和银器的质量标准。对于镀银行业来说，了解镀银槽液的银含量有助于镀槽的高效运作。虽然 X 射线荧光技术 (XRF) 是一快速测定纯银和银合金含银量的选择，但只能用来测定金属最外层部分的含银量。 相比之下，滴定提供了一个更全面的解决方案，考虑到整个样品，从而防止厚镀伪劣品。 该应用报告介绍了两种测定银含量的方法：一种是按照 EN ISO 11427、ISO 13756、GB/T 17823 和 GB/T 18996 标准用电位法测定纯银和银合金的银含量，另一种方法是用溴化钾或氯化钾滴定法测定镀银槽液的银含量

本文介绍用于控制硫酸和铬酸阳极氧化池的电位滴定方法。除主要成分铝、硫酸和铬酸外，还将测定氯化物、草酸和硫酸。

将介绍酸性和碱性锡浴的电位滴定分析方法。介绍以下几种方法：锡（II）/锡（IV）/总锡、酸性锡浴中的游离氟硼酸或游离硫酸、酸性锡浴中的氯化物、碱性锡浴中的游离氢氧化物和碳酸盐。

本应用报告描述了一种分析方法，可测定含较高浓度铁的钢材及其它材料中的钼。 采用催化极谱法，以滴汞电极的模式测定Mo（VI）。 测定限大约为10 μg/L Mo（VI）。

在大多数电解质中，铅和锡的峰值电位非常接近，所以根本无法使用伏安法测定。特别是当其中一种金属过量时，尤其困难。方法 1 描述了 Pb 和 Sn 的测定。它在添加十六烷基三甲基溴化铵的情况下使用了阳极溶出伏安法。当我们主要对 Pb 感兴趣Pb 过量Sn/Pb 的比例不超过 200：1，使用该方法。根据方法 1，如果浓度差异不是很大且没有 Cd，可以对 Sn 和 Pb 同时进行测定。当 Sn 和 Pb 痕量存在或有干扰TI 和/或 Cd 离子存在时，使用方法 2。这种方法也在添加了亚甲基蓝的草酸盐缓冲液中使用了差示脉冲阳极溶出伏安法。

铝和镁离子的混合物可以通过电位滴定法进行自动分析。添加 1,2-二氨基环己烷（DCTA）并成功形成混合物之后，过量的 DCTA 用硫酸铜（II）溶液进行返滴定。离子选择性铜电极作为指示电极。首先测定酸性溶液中的铝离子，然后再测定碱性溶液中的镁离子。

硫脲可以和汞形成高度不溶性的化合物。所得到的阳极波用于硫脲的极谱测定。对于非常少量（μg/ L）的分析，则使用了阴极溶出伏安法。在两种情况下，都用到了差分脉冲测量模式。