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- 8.000.6027Dépendance de la température des déterminations CVS
Une méthode précise, reproductible et fiable de détermination de la teneur des additifs organiques dans des bains galvaniques acides de cuivre permet d'augmenter la stabilité du procédé au cours de la production de circuits imprimés.La technique CVS (cyclic voltammetric stripping) permet une mesure et un contrôle simples de la concentration des additifs organiques utilisés dans des bains galvaniques acides de cuivre. La technique implique une mesure indirecte utilisant l'influence des additifs organiques sur la procédure d'électrodéposition de cuivre pour déterminer la concentration en additifs. La quantité d'additifs organiques, ainsi que la température de la solution de mesure ont une influence sur les cinétiques de réaction. Le taux de réduction des ions Cu augmente avec l'augmentation de la température. Lorsque la quantité de cuivre déposée augmente, le signal résultant en fait de même. L'influence de la température de la solution de mesure sur la relation entre concentration en additifs et signal est observée dans la première partie. Dans la deuxième partie, l'influence de la différence de température entre l'échantillon et la solution intercept est examinée.
- AB-401Installation instruction: Professional CVS systems semiautomated
This Application Bulletin contains installation instructions for semiautomated CVS setups used to measure suppressors, brighteners, and levelers in electroplating baths.
- AB-402Notice d'installation du MVA-20 : 894 Professional CVS entièrement automatisé pour des déterminations par CVS
Le « MVA-20 » est un système entièrement automatisé qui permet de déterminer suppresseurs, brillanteurs et lisseurs dans les bains de déposition dans de petites séries d'échantillons.
- AB-403Notice d'installation des MVA-21/MVA-23 : 894 Professional CVS ou 884 Professional VA entièrement automatisés pour des déterminations par CVS
Cet Application Bulletin contient la notice d'installation des systèmes MVA-21/MVA-23. Ce sont des systèmes entièrement automatisés qui permettent de déterminer suppresseurs, brillanteurs et lisseurs dans les bains d'électrodéposition.
- AB-420Détermination de suppresseur par CVS en utilisant la technique de calibrage «smartDT» avec volumes ajoutés dynamiquement
Cet Application Bulletin décrit la détermination de suppresseur dans les bains de cuivre acides avec smartDT. La détermination du suppresseur par titrage de dilution (Dilution Titration, DT) exige de nombreuses additions de solutions standard ou d'échantillon pour atteindre le rapport d'évaluation. En règle générale, la détermination s'opère selon des volumes ajoutés à une même cadence fixe. smartDT utilise des volumes d'additions variables calculés de manière dynamique par le logiciel. Au début, les volumes sont plus grands. En se rapprochant du rapport d'évaluation, les volumes deviennent plus petits afin d'assurer l'exactitude des résultats. L'utilisateur définit le premier volume et le plus petit volume ajouté. Tous les autres volumes sont calculés en tenant compte de la progression de l'analyse.Comparé à la DT classique, le temps gagné grâce à smartDT est de 20 à 40 % par détermination.smartDT est idéal pour la régression non-linéaire et quadratique ainsi que pour l'interpolation linéaire. Il peut être utilisé pour la détermination de suppresseur dans les bains de cuivre acides ainsi que les bains d'étain et de zinc. Des électrodes de travail de Pt de 1, 2 et 3 mm peuvent être utilisées.Un 800 Dosino est requis pour l'addition automatisée de la solution standard de suppresseur ou d'échantillon. Cette méthode peut être également intégrée à des systèmes de CVS entièrement automatisés.
- AN-EC-030Electrochemistry of microelectrodes: a comparison with common-size electrodes
In this Application Note, the electrochemical properties of electrodes with a micrometer-size surface area are compared with the electrochemical properties of electrodes with millimeter-size surface area. The comparison is made through cyclic voltammetry in a Fe3+/Fe2+ (ferro/ferri) solution, and the differences in the voltammograms are explained with the different diffusion profiles at the electrode-electrolyte interface.
- AN-PAN-1067Online analysis of organic additives in copper plating process
Monitoring organic additives in copper plating baths is crucial. The 2060 CVS Process Analyzer optimizes copper electroplating by providing precise bath control.
- AN-V-133Suppresseur «Copper Gleam 2001 Carrier» (Rohm et Haas) dans un bain acide de cuivre
Détermination du suppresseur «Copper GleamTM 2001 Carrier dans des bains de cuivre acides par titrage de dilution (DT) en utilisant la voltampérométrie cyclique inverse (CVS).
- AN-V-134Brillanteur «Copper Gleam 2001 Additive» (Rohm et Haas) dans un bain acide de cuivre
Détermination du brillanteur «Copper GleamTM 2001 Additive» dans des bains de cuivre acides par la technique d‘approximation linéaire modifiée (Modified Linear Approximation Technique - MLAT) en utilisant la voltampérométrie cyclique inverse (CVS).
- AN-V-135Suppresseur «Cupracid BL-CT» (Atotech) dans un bain acide de cuivre
Détermination du suppresseur «Cupracid BL-CT» dans des bains de cuivre acides par titrage de dilution (DT) en utilisant la voltampérométrie cyclique inverse (CVS).